富士通の半導体再編 生産撤退から見える姿

　パナソニックとの統合新会社設立が最終契約に至るなど、富士通が昨年から進めている半導体事業再編の大枠が固まってきた。設計と生産を切り離し、事実上の生産撤退とも取れるが、それぞれをファブレス、ファウンドリとして個々に成長を目指そうとしている。

設計と生産を切り離す　事業再編の大枠が決定

　富士通は２０１３年２月に半導体事業を再編する方針を明らかにしたが、これまで進めてきた再編に一応の道筋を付けた。

　富士通の組織再編について述べる前に、半導体業界を俯瞰すると、半導体のビジネスモデルは、３つに大別できる。ひとつは自社で設計から製造までを一気通貫で行うＩＤＭメーカー、次が自社で製造設備を持たず設計だけを行うファブレスメーカー、そしてファブレスや一部のＩＤＭからの委託で製造のみを行うファウンドリメーカーがある。

　半導体製造工場には巨額の設備投資が必要となる上、工場の稼働率を維持することが容易ではないため、ファブレス・ファウンドリのビジネスモデルが主流になりつつある。ＩＤＭでも製造部門を切り離しファブレスになるメーカーや、一部の製品をファウンドリに委託する「ファブライト」を志向するメーカーが出てきている。また、ＩＤＭが工場の稼働率を上げるために、ファウンドリビジネスを展開する場合もある。

　富士通は、日本のＩＤＭメーカーの中でも早期にファブライトを志向し、ファウンドリの世界最大手であるＴＳＭＣに一部製品の製造を委託していた。また、その一方で、主力の三重の３００ミリメートルウェハー工場の生産能力を生かし、ファウンドリとして他社製品を受託生産してきた。昨年から進めてきた富士通の事業再編は従来のファブライトではなく、設計部門をファブレスとして、生産部門をファウンドリとして、分社・独立させるものだ。このため、事実上の生産撤退と見る向きもある。

　まず設計部門は、パナソニックの設計部門と統合し、システムＬＳＩ事業のファブレス新会社を設立する方向で交渉を進め、今年７月末で最終契約に至った。出資比率は富士通40％、パナソニック20％、日本政策投資銀行（ＤＢＪ）40％で、ＣＥＯには元京セラ社長の西口泰夫氏を迎える。14年度第４四半期の営業開始を予定している。

　生産部門については、三重の３００ミリメートル工場と、会津若松の２００ミリメートル工場および１５０ミリメートル工場をそれぞれ、三重ファウンドリ新会社と会津ファウンドリ新会社として分社化することが決定した。…