iPhone 5sのA7チップはサムスン製。iFixitの分解で発覚

テーブルの下で足を蹴り合いながらも…がっちり握手してた。

iPhone 5sの動作の速さは確認できましたし、その中身も分解されたのを見ました。その分解作業をしたiFixitがChipworksと協力して、今度はA7チップも分解しちゃいました。

で、わかったのは…。

• まず、A7チップはサムスン製でした。サムスンの28nm High-K メタルゲート（HKMG）が使われてました。
• 各トランジスタ間の距離は114nmで、A6の123nmよりさらに細かくなっています。9nm細かくなったってことは、従来の77％の面積で同じ計算能力を詰め込めるってことです。しかもA7は、A6よりちょっとサイズが大きいし。
• そんなわけでA7には、102平方mmに10億以上のトランジスタが詰まっています。
• Chipworksでは、M7にあたる部分はNXPのLPC18A1だとしています。これはARM Cortex－M3ベースのマイコン、LPC1800シリーズのひとつです。
• M7では、加速度計とジャイロスコープ、コンパスのデータを集めて計算処理を加え、メインのチップに絶対位置データを渡しています。
• Wi－FiモジュールはiPhone 5と全く同じものでした。
• 4G LTEモデムにはふたつのチップが使われていました。どちらもサムスン製で、ひとつはLTEベースバンドプロセッサ、もうひとつはキャリア関連の情報を保持するためのDRAMモジュールでした。

ハイライトはこんなところです。それにしてもアップルは、あれだけサムスンと訴訟合戦していながら、サムスン製の部品まだまだ使ってるんですね…。

［iFixit］

Jamie Condliffe（原文／miho）

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